回流焊（Reflow）是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊. 它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備,根據(jù)回流焊的技術(shù)特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風回流，當前主流的設(shè)備均采用熱風回流，熱風回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接，由于這種熱氣流是在焊機內(nèi)部循環(huán)流動達到焊接目的，所以，行業(yè)上把這種利用熱回流原原理實現(xiàn)表面貼裝元件焊接的設(shè)備稱之為回流焊設(shè)備(Reflow Machine)。 
Reflow設(shè)備通常是置于SMT貼片設(shè)備的后端，以便完成貼片元件的焊接加工。經(jīng)過近十年的發(fā)展,回流焊設(shè)備從*初比較簡單的熱加工設(shè)備發(fā)展成為以PC為人機對話窗口,集生產(chǎn)工藝配方于一體自動化程序較高的設(shè)備.設(shè)備的控制系統(tǒng)也從簡單的電氣控制轉(zhuǎn)向以PC為操作平臺,PLC為系統(tǒng)控制核心的系統(tǒng)集成解決方案,以適應(yīng)越來越復(fù)雜的生產(chǎn)焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊劑回收以及節(jié)能環(huán)保等需求的到來，將對設(shè)備的自動化、智能化控制提出更高的要求。