波峰焊200

制造商	晟典電子SMT設(shè)備
型號	200

* 外形流線型設(shè)計(jì)，內(nèi)部模塊化設(shè)計(jì)，適合SMT及直插元件的無鉛焊接.

* 噴霧系統(tǒng)采用離心風(fēng)機(jī)上抽風(fēng)，防止助焊劑滴到PCB上.

* 助焊劑緩沖罐感應(yīng)器外置，更加可靠耐用.

* 標(biāo)配冷風(fēng)刀，防止助焊劑霧氣向外擴(kuò)散，減少污染.

* 雙波控制采用無極變頻技術(shù)，可獨(dú)立控制波峰高度.

* 1/4HP大功率波峰馬達(dá)，最大波峰高度可達(dá)15mm.

* 具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均有過載保證.

* 運(yùn)輸系統(tǒng)采用無極電子調(diào)整，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定準(zhǔn)確.

* 入口端設(shè)有壓力輔助裝置，使PCB進(jìn)入時(shí)避免打滑.

* 強(qiáng)制自然冷風(fēng)系統(tǒng)，可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求.

* 軌道角度手動(dòng)調(diào)整，操作方便.

* 助焊劑噴頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，保證助焊劑涂覆均勻.

* 噴霧系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)，噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB.

* 預(yù)熱區(qū)采用熱風(fēng)加熱，全程高溫，玻璃保護(hù)，溫度穩(wěn)定.

* 預(yù)熱系統(tǒng)采用PID控制，溫度曲線平穩(wěn)，可方便找到對各種無鉛工藝的最佳設(shè)置.

smt設(shè)備晟典波峰焊

整機(jī)技術(shù)參數(shù)
PCB板可調(diào)寬度		Max.50-200mm
PCB板運(yùn)輸高度		750±50mm
PCB板運(yùn)輸速度		0-2.0M／Min
PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）		3-7度
PCB板運(yùn)輸方向		L→R/R→L（可選）
PCB板上元件高度限制		Max.80mm
預(yù)熱區(qū)長度		600mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量		1段
預(yù)熱區(qū)功率		2.5kw
預(yù)熱區(qū)溫度		室溫~120℃可設(shè)置
加熱方式		熱風(fēng)
冷卻區(qū)數(shù)量		1個(gè)
冷卻方式		軸流風(fēng)機(jī)冷卻
適用焊料類型		無鉛焊料/普通焊料
錫爐功率		7kw
錫爐溶錫量		Approx.160KG-180KG
錫爐溫度		室溫~300℃、控制精度±1℃
溫度控制方式		P.I.D+SSR
整機(jī)控制方式		西門子PLC+西門子溫度模塊控制
助焊劑容量		Max5﹒2L
助焊劑流量		10-100ml/min
噴霧方式		步進(jìn)電機(jī)、步進(jìn)驅(qū)動(dòng)＋臺灣漆寶噴頭
電源		3相5線制 380V
啟動(dòng)功率		max. 7kw
正常運(yùn)行功率		Approx.4-5.5kw
氣源		4~7KG/CM2
機(jī)架尺寸		L1500×W1200×H1650MM
外型尺寸		L2100×W1200×H1650MM
重量		Approx.600kg
外殼部分
機(jī)體結(jié)構(gòu)	最新流線型外殼設(shè)計(jì)，采用工業(yè)槽鋼作框架，2mm厚鋼板折彎制作外殼，機(jī)體底部有四個(gè)萬向輪，另有5個(gè)腳杯起定位放置用（可調(diào)節(jié)機(jī)體水平及高度）前門為二個(gè)弧形鋼化玻璃,最大視角設(shè)計(jì)
前門結(jié)構(gòu)	均為全封閉式單開透明鋼化玻璃門結(jié)構(gòu)，雙液壓氣彈簧拉伸開蓋，保證最大的作業(yè)及維護(hù)空間
后門結(jié)構(gòu)	推動(dòng)式門結(jié)構(gòu)（共兩扇，保證與前門形成前后可視，達(dá)到最佳視覺效果）
機(jī)體頂部	置防爆照明燈一套
噴霧部分
噴頭	采用ST漆寶噴頭，噴霧范圍20-65mm扇面可調(diào)，噴頭高度50-80mm可調(diào)，最大流量60ml／min
氣路系統(tǒng)	采用進(jìn)口過濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字指針式顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管
噴霧噴嘴移動(dòng)系統(tǒng)	移動(dòng)采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，西門子PLC智能控制，采用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來板自動(dòng)偵測感應(yīng)式噴霧。
助焊劑回收系統(tǒng)	噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；
助焊劑排風(fēng)過濾系統(tǒng)	抽風(fēng)系統(tǒng)：雙層不銹鋼絲網(wǎng)過濾，利用流體的特性最大限度的過濾回收多余的助焊劑
噴霧箱結(jié)構(gòu)	全316#不銹鋼支架，清理及維護(hù)方便。防腐蝕等級高，經(jīng)久耐用。
預(yù)熱部分
加長預(yù)熱區(qū)	600mm/1段獨(dú)立控溫，提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑； 1段加長式預(yù)熱，減小PCB板多次沖擊，PCB板受熱均勻，可提高生產(chǎn)效率。
溫控方式	西門子溫度采集模塊，PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測系統(tǒng),做有熱電偶異常報(bào)警功能。
加熱部件	采用發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長、熱慣性小;采用316鏡面不銹鋼將熱量反射送至PCB底部，溫區(qū)風(fēng)壓均勻一致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，無深溝現(xiàn)象。
預(yù)熱功率	總功率2.5kw
安裝模式	預(yù)熱系統(tǒng)采用直接拉出式抽屜式模塊化設(shè)計(jì)，便于維修與清潔保養(yǎng)
預(yù)熱箱蓋	采用圓弧流線形外觀設(shè)計(jì)，內(nèi)充進(jìn)口硅酸棉，增強(qiáng)保溫效果。前端設(shè)有全程可視玻璃觀察窗。
傳輸部分
高強(qiáng)度耐磨導(dǎo)軌	專用鋁導(dǎo)軌使用高溫耐磨，不繡鋼導(dǎo)軌特殊的熱補(bǔ)償防變形伸縮結(jié)構(gòu)確保導(dǎo)軌不變形不掉板
導(dǎo)軌平行度	二點(diǎn)同步導(dǎo)軌調(diào)寬裝置，蝸輪、蝸桿加高精密絲桿調(diào)寬，調(diào)寬精度小于0.2mm，二點(diǎn)支撐，使導(dǎo)軌保持平行一致，無大小頭，整條導(dǎo)軌安裝，勿須截?cái)唷?/span>
調(diào)寬方式	手動(dòng)調(diào)寬
傳遞用雙鉤爪	專用1.5MM純鈦雙鉤爪（不變形、），夾板厚度≦2.5mm，專利進(jìn)板同步鏈條式接駁。
速度設(shè)定范圍	單位100 -1500mm／min
變頻器速度偏差范圍	PLC模似控制 0-10mm／min以內(nèi)
鏈條張緊裝置	鏈輪調(diào)節(jié)張緊
運(yùn)輸馬達(dá)	90W調(diào)速馬達(dá)，
錫爐部分
錫爐材質(zhì)	4MM厚不銹鋼材質(zhì)，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無鉛工藝，壽命長；
錫爐特點(diǎn)	特殊結(jié)構(gòu)浸潤性噴口（寬80-200MM可以調(diào)節(jié)），前后錫波（第一波擾流波及第二波平流波）為近距設(shè)計(jì)（45mm），進(jìn)錫方式為上進(jìn)錫方式（傳統(tǒng)為下進(jìn)錫方式），減少焊點(diǎn)氧化，維護(hù)方便，不產(chǎn)生可漂揚(yáng)的錫渣黑粉；錫爐容量160-180kg
低氧化設(shè)計(jì)	高強(qiáng)度錫爐，熱穩(wěn)定性高，采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理，減少錫的沖擊氧化量，連續(xù)工作8小時(shí)氧化渣極少，有鉛焊錫2.5kg/8H、無鉛焊錫2.0kg/8H。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料
經(jīng)濟(jì)型運(yùn)行	通過PLC及光電開關(guān)控制來板噴霧起波功能，減少不必要的浪費(fèi)
錫爐的移動(dòng)方式	手動(dòng)
錫波可調(diào)高度	0-8MM
波峰馬達(dá)	鑫臺創(chuàng)高溫馬達(dá)，變頻精確調(diào)節(jié)波峰高度，數(shù)字化調(diào)節(jié)
加熱部件	采用美國瓦特公司鑄鐵板相夾外置，使用壽命長；外置加熱系統(tǒng)，錫爐加熱采用上下層加熱，更精確，不會爆錫！維護(hù)相當(dāng)方便。

波峰焊是一種將電子元件焊接在PCB表面的技術(shù)，它通過將焊錫液體通過波峰的方式涂在PCB表面，將插件式元件的引腳與PCB焊接在一起。

波峰焊需要使用一系列的設(shè)備和工藝來完成，包括PCB預(yù)處理、元件安裝、焊接等步驟。其中，焊接是波峰焊技術(shù)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，需要使用波峰焊機(jī)將焊錫液體涂在PCB表面，然后將插件式元件放置在涂有焊錫的PCB表面上，通過熱力和壓力將元件的引腳與PCB焊接在一起。

優(yōu)點(diǎn)：
高效率：波峰焊可以同時(shí)焊接大量的插件式元件，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。
焊接質(zhì)量：波峰焊可以通過嚴(yán)格的焊接工藝控制焊接溫度、焊接時(shí)間、焊錫流量等參數(shù)，保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定。
低成本：波峰焊可以使用標(biāo)準(zhǔn)化的元件和設(shè)備，降低生產(chǎn)成本。

上一個(gè)

無

下一個(gè)

波峰焊250