Smt浸焊機(jī)標(biāo)準(zhǔn)操作流程及關(guān)鍵要點(diǎn)：

?一、操作流程?

?設(shè)備預(yù)熱?

提前60分鐘開機(jī)，錫爐溫度設(shè)定250-280℃（無鉛工藝需達(dá)260℃±5℃）?

氣壓系統(tǒng)保持0.5MPa穩(wěn)定值（若設(shè)備配備）?

?助焊劑處理?

僅使PCB銅箔面接觸助焊劑，防止元件污染?

噴霧系統(tǒng)需每周用酒精清洗噴嘴及回收盒?

?浸焊操作?

以?5-10°斜角?緩慢浸入錫液（推薦傾角低于30°）?

深度控制：板厚的50%-70%，浸焊時(shí)間嚴(yán)格限定?3-5秒??

每完成4塊PCB需刮除錫面氧化物?

?焊后處理?

呈5-10°角勻速提板，避免焊點(diǎn)拉尖?

移至安全區(qū)自然冷卻，嚴(yán)禁觸碰未固化板面?

冷卻后側(cè)放于防靜電器具，不同機(jī)型分隔存放?

?二、安全與質(zhì)控?

?個(gè)人防護(hù)?

操作時(shí)身體距離錫槽≥30cm，佩戴防靜電手環(huán)?

?焊前檢查?

確認(rèn)元件無偏移/浮起，重點(diǎn)檢查IC方向?

?焊后檢驗(yàn)?

焊點(diǎn)需飽滿無漏焊、虛焊、短路或錫珠?

不良品用紅色標(biāo)簽標(biāo)識(shí)并記錄?

?三、設(shè)備維護(hù)?

?日常維護(hù)?

關(guān)機(jī)后立即清理錫渣/助焊劑殘留，酒精擦拭設(shè)備表面?

?專項(xiàng)保養(yǎng)?

每周清洗助焊劑噴霧系統(tǒng)：切換酒精模式自動(dòng)沖洗?

預(yù)熱器區(qū)域每周清除積碳?

?四、異常處理?

焊接不飽滿時(shí)可?二次浸焊?（速度需加快）?

設(shè)備異常立即觸發(fā)緊急停止按鈕