波峰焊是一種用于批量焊接印刷電路板（PCB）上通孔插裝元器件和部分表面貼裝元器件（SMD）的高效自動(dòng)化焊接工藝。其核心原理是讓插裝好元器件的PCB底部與熔融的焊料波峰接觸，從而完成所有焊點(diǎn)的連接。

波峰焊工藝的主要流程

典型的波峰焊流程是一個(gè)連續(xù)的流水線作業(yè)，主要包括以下幾個(gè)階段：

1. 準(zhǔn)備與插件

PCB板已完成部分表面貼裝（SMT）工序（如果需要）。

將通孔元器件（THC）插入PCB對(duì)應(yīng)的孔中。通常由人工或自動(dòng)插件機(jī)完成。

2. 助焊劑涂覆

目的：清潔待焊金屬表面（焊盤和引腳），去除氧化層；降低焊料表面張力，提高潤(rùn)濕性；防止焊接過(guò)程中再次氧化。

常見方法：

發(fā)泡式：使助焊劑通過(guò)多孔發(fā)泡管產(chǎn)生均勻泡沫，PCB經(jīng)過(guò)時(shí)涂覆。

噴霧式（主流）：采用精密噴霧系統(tǒng)，將助焊劑霧化后均勻噴灑在PCB底部。噴霧式更可控、節(jié)省助焊劑，適用于高密度板。

3. 預(yù)熱

目的：

逐步升溫：避免PCB突然接觸高溫焊料產(chǎn)生熱沖擊，導(dǎo)致板子翹曲或元件開裂。

活化助焊劑：蒸發(fā)掉助焊劑中的溶劑成分，使其有效成分開始工作。

減少溫差：使PCB和元器件溫度均勻，有助于形成良好焊點(diǎn)。

方式：通常采用熱風(fēng)對(duì)流或紅外加熱。預(yù)熱溫度通?？刂圃?/span>90-130℃之間，具體取決于PCB和助焊劑類型。

4. 焊接（接觸波峰）

這是核心環(huán)節(jié)。預(yù)熱后的PCB通過(guò)傳送帶，以一定角度和速度進(jìn)入焊錫爐。

焊錫爐：內(nèi)部裝有熔融的錫鉛或無(wú)鉛焊料（如SAC305），通過(guò)機(jī)械或電磁泵產(chǎn)生穩(wěn)定的焊料波峰。

波峰類型：

湍流波（第一波峰）：流速快，沖擊力強(qiáng)，能有效克服陰影效應(yīng)，確保焊料滲透到通孔內(nèi)和狹窄間隙。

平滑/層流波（第二波峰）：流動(dòng)平穩(wěn)，用于修整焊點(diǎn)，去除多余的焊料，減少橋連和拉尖。

許多設(shè)備采用雙波峰系統(tǒng)來(lái)兼顧焊接效果和質(zhì)量。

5. 冷卻

焊接后的PCB進(jìn)入冷卻區(qū)（通常采用風(fēng)冷），使焊點(diǎn)快速凝固，形成可靠的冶金結(jié)合，并防止元器件過(guò)熱。

6. 清洗（可選）

對(duì)于使用腐蝕性較強(qiáng)（如松香型）助焊劑的場(chǎng)合，或者對(duì)產(chǎn)品清潔度有極高要求（如航空航天、醫(yī)療）的產(chǎn)品，需要進(jìn)行清洗以去除殘留物?，F(xiàn)在很多免清洗助焊劑已廣泛應(yīng)用，此步驟常被省略。