dip波峰焊是一種將熔融焊料噴流成波峰狀，使插裝元器件的pcb通過波峰實現自動焊接的工藝，其核心在于通過雙波峰設計確保焊點飽滿、減少缺陷。

工作原理分步解析：

噴涂助焊劑?

在pcb進入焊接區(qū)前，先均勻噴涂或發(fā)泡助焊劑，以去除金屬表面氧化物、增強潤濕性，并防止焊接過程中再次氧化。

預熱處理?

pcb板經傳送帶進入預熱區(qū)（通常80–130℃），使板面溫度均勻上升，避免因突然受熱導致變形或產生氣泡，同時促使助焊劑活化。

雙波峰焊接?

第一波峰（擾流波/湍流波）?：呈“沸騰噴泉”狀，流速快、滲透力強，能有效沖刷元件引腳背面的陰影區(qū)域，解決虛焊、漏焊問題。

第二波峰（平滑波/層流波）?：呈“平緩瀑布”狀，流動穩(wěn)定，可填補第一波峰造成的錫尖、少錫等缺陷，形成光滑飽滿的焊點。

冷卻定型?

焊接后的pcb通過強制風冷系統(tǒng)快速降溫（降溫速率約4–6℃/秒），使焊點迅速凝固，減少晶粒粗化，提升機械強度與可靠性。

后續(xù)處理?

焊接完成后需剪除過長引腳、清洗殘留助焊劑，并進行aoi檢測或功能測試，確保電氣連接可靠。